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更新时间: 2023/8/1 9:03:50

由生产过程中,不知大家是否遇到过如下情况 1。在半成品或成品在周转过程中,存在SMT元件被撞PAD脱落的现象, 2。焊元件时,特别是现在无铅焊接如果焊的的时间过长,导致PAD 点脱落,导致报废。 3。如果遇到BGA区域,在拆的过程中,导致焊盘脱落,产品报废   当然这些问题的出现,我们可以从多个方面进行改善,如提高人员的焊接水平,运输过程当中轻拿轻放,调节好拆焊温度曲线等。不过这也只是改善不良率,是无法杜绝。    是直接产品因为这一点小问题报废,还是有其它方法进行补救呢?     经我公司人员多年来对经领域的研究,得出了可以保证产品品质,同时可以修补出漂亮外观的PCB/PCBA掉PIN,为各大PCB,SMT厂降低报废率节约成本的宗旨。  

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企业类型 私营有限责任公司 经营模式 -
注册资本 50万人民币 员工人数 10-50
企业注册地 江苏-苏州 经营方向 销售
成立时间 2000 主营行业 电子元器件
主要经营地点 苏州昆山市张浦镇江南春堤604#
主营产品或服务 苏州修补锡铜线,苏州红砂轮厂家,苏州红砂擦厂家,苏州修补铜膏,苏州焊接加工,苏州修补金物料

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