太原烧结砖－技术改进介绍

烧结普通砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点，用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结普通砖，可使建筑物自重减轻30%左右，节约粘土20%～30%，节省燃料10%～20%，墙体施工功效提高40%，并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下，用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右，所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革，促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一。烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与烧结普通砖相同，但由于坯体有孔洞，增加了成型的难度，因而对原料的可塑性要求很高。烧结多孔砖烧结多孔砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率超过25%，孔尺寸小而多，且为竖向孔的主要用于结构承重的多孔砖。多孔砖多孔砖多孔砖使用时孔洞方向平行于受力方向；空心砖的孔洞则垂直于受力方向。多孔砖常用作六层以下的承重砌体多孔砖的技术性能应满足国家规范GB 13544-2000《烧结多孔砖》的要求。根据其尺寸规格分为190 mm×190 mm×90 mm （M型）和240 mm×115 mm×90 m　圆孔直径必须≤22mm，非圆孔内切圆直径≤15mm，手抓孔一般为（30～40）×（75～85）mm。[2] 烧结多孔砖规格尺寸　 　 　代 号长度（mm）宽度（mm）厚度（mm）M19019090P24011590多孔砖根据抗压强度平均值和抗压强度标准值或抗压强度**小值分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5共6个强度等级。强度指标见p64页表6-4。并根据强度等级、尺寸偏差、外观质量和耐久性指标划分为优等品（A）、一等品（B）和合格品（C）。优等品和一等品的吸水率分别不大于22%和25%，对合格品的吸水率无要求。烧结多孔砖主要用于六层以下建筑物的承重墙体。M型砖符合建筑模数，使设计规范化、系列化，提高施工速度，节约砂浆；P型砖便于与普通砖配套使用。烧结空心砖烧结空心砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率大于35%，孔尺寸大而少，且为水平孔的主要用于非承重部位的空心砖。空心砖则常用于非承重砌体。空心砖规格尺寸较多，有290mm×190 mm×90 mm和240 mm×180 mm×115 mm两种类型，砖的壁厚应大于10mm，肋后应大于7mm。空心砖的技术性能应满足国家规范GB13545-92《烧结空心砖与空心砌块》的要求。根据大面和条面抗压强度分为5.0、3.0、2.0三个强度等级，同时按表观密度分为800、900、1100三个密度级别。并根据尺寸偏差、外观质量、强度等级和耐久性等分为优等品（A）、一等品（B）和合格品（C）三个等级。各技术指标见表空心砖强度等划分标准　 　 　 　 　等级强度等级（MPa）大面抗压强度（MPa）条面抗压强度（MPa）　 　平均值不小于单块**小值不小于平均值不小于单块**小值不小于　 　优等品5.05.03.73.42.3一等品3.03.02.22.21.4合格品2.02.01.41.60.9空心砖密度级别指标　 　 　密度级别8009001100五块砖表观密度平均值≤800801～900901～1100烧结空心砖自重较轻，强度较低，多用于非承重墙，如多层建筑的内隔墙或框架结构的填充墙等。[3] 多孔砖和空心砖的抗风化性能、石灰爆裂性能、泛霜性能等耐久性技术要求与普通粘土砖基本相同，吸水率相近。