目前市场上的超声波设备琳琅满目，如何在众多品牌中选择适合自己产品的设备呢？首先要从几方面说起：
产品焊接工艺与要求：首先要了解产品的结构形状与分型面、大小，焊接面积、材料性质、尺寸精度、焊接强度、是否水密、表面要求是否透明防发白、生产效率、成品率、产量、模具与设备的使用与寿命。1.结构形状与分型面：产品结构越复杂，焊接工艺难度就越高，它关系着超声波焊接与制造是否能满足其焊接需要。2.产品或焊接面积大小：产品焊接面积越大，焊接功率需要也越大，模具制造难度相对提高，产品大但焊接的位置小就相对好很多啦。产品越小，精度要求越高，因为产品本身就小，相差一点都很明显，适中的产品相对是**做的。3.产品材料与熔接强度：一般热塑性塑料都可以用超声波焊接，ABS，475，亚克力等都是超声波**焊接的，但是一些复合性工程塑料需要进口大功率数字电路（输出功率强劲稳定）的超声波来焊接。因为普通模拟超声波电路输出功率小，转换功率低等导致产品假焊或不熔接。看起来呼呼作响，焊接产品却力不从心。剖开产品焊接面查看相溶效果，或通过跌落试验和拉力参数来确定产品更高的焊接强度。 4.尺寸精度：就产品焊接完成后**终的尺寸，要求每一个产品尺寸都一致（在多少公差范围内），公差越小，精度就越高。5.水密：就是电子或真空容器产品在焊接完成后达到防水（水密）并能承受一定的压力。6.透明防发白：在透明的产品上焊接完成后，在熔接位置上不能有发白现象。以免影响外观。7.生产效率（成品率+产量）：当然指的是产品合格的生产量。提高生产速度，保证生产质量与成品率，避免或严格控制好不良品。降低产品的生产总成本，提高企业效益和竞争优势。是现代制造企业的一把利剑。8.模具与设备的使用与寿命:使用寿命是成本的重要参数，使用寿命越长，成本就越低。稳定可靠的生产需要质量好、输出功率强劲而稳定及合适的功能要求的超声波焊接机。不需要更高和过多的功能要求，因为功能要求越高的设备价格也越高及维护费用也高。当然，如果您有更多产品及更高要求的需要就得用**高端的设备才能完成。在保证质量的情况下**可能的延长使用寿命。所以模具的结构设计、使用材料、振幅、设备的匹配功率尽可能留有余量或空间，不要满负荷运作，以免导致超声系统全体损伤或缩短设备使用寿命。 以上都是需要有丰富经验的设备、模具工程师进行分析评估给出可行方案。工程师的技术与经验，关系着产品焊接的好坏与成本高低。每个公司的工程师技术与经验都有所不同，所以需要从以往产品的成功案例来了解工程师的技术程度。在购买设备和制造模具前需要认真考虑。它关系着您整个产品的成本与时间运作。超声波设备构造：超声波系统、控制系统、机架结构.1.超声系统：数字化超声波焊接系统在数字化电子设备中,波形产生电路一直是一种很重要的电路。在各种波形中,虽然正弦波不是**常用的波形,但要产生一个**而且稳定的正弦波,也并不容易。传统的正弦波产生电路一般采用模拟电路来实现,既不**也不稳定,且体积庞大。随着电路系统的数字化发展,直接将数字频率合成应用。利用FPGA芯片及D/A转换器,采用直接数字频率合成技术,设计实现了一个频率、相位可控的正弦信号发生器（ DDS是 全数字化的频率合成器）。在时钟频率给定后,输出信号的频率取决于频率控制数字,频率分辨率取决于累加器位数,相位分辨率取决于ROM的地址线位数,幅度量化取决于ROM的数据位字长和D/A转换器位数。由电脑数字化系统对其频率设定、追踪补偿、幅度设定、放大匹配输出、信号检测分析来控制其输出功率、振幅、能量。并在超声波电脑控制焊接系统中设有时间、能量、距离尺寸、深度尺寸等多种运用模式来实现不同的焊接需求。该系统具有精度高、显示直观、智能化程度高、控制灵活、性能较好、可靠性和稳定性更好、使用方便和性能价格比高等特点。 超声波焊接模拟电路系统传统模拟电路采用它激式或自激式分立元器件组成,经放大匹配输出至换能器，形成一闭环回路。经过简单的时间控制以实现超声波焊接。而无法预设定其频率、幅度、能量控制，只能实现简单的时间焊接，现有些国内厂家使用电脑触摸屏来控制，表面上看提高了设备档次，实际上就算时间再**也无法满足一些更高要求的产品焊接。因为输出功率/能量无法更**的控制及更多的焊接模式/压力/速度/振幅/频率追踪等设定。所以满足不了（精密电子产品，水密和透明产品，大型工程塑料部件等）产品的焊接及生产效率。 2.控制系统：即超声波焊接模式（控制系统）时间模式（S）：以设定熔接循环过程中以超声波持续的时间（0.010-30.000s）长短来完成对产品的焊接。能量模式：以设定熔接循环过程中释放的所有能量（1J-99000J）来完成对产品的焊接。深度模式：以设定深度（崩陷）距离：（即焊头从触发开始到熔接结束时前进的距离<0.0025-101.6mm>）来完成对产品的焊接。**模式：以设定**距离：（即焊头离开原点位置之后的总行程<2.54-101.6mm>）来完成对产品的焊接。接地侦测模式：以设定熔接循环过程中上模与下模接触导通即完成对产品的切割。峰值功率模式（％）：以设定熔接循环超声波能量供应器输出的峰值功率百分比(10%-100%)来完成对产品的焊接。分段焊接模式将一个产品焊接过程进行分段来焊接，可以设置成2段或多段模式来焊接，每段焊接的振幅，时间，压力，速度，尺寸都可以独立设定。具有更高的**稳定性，和生产效率。3.机架结构：导杆型：采用两根导杆和导套并排分布，**度一般。大众产品都在使用，其特点是简单成本低。如果生产加工精度控制不好加上装配误差其精度就会更差。 LM导轨型 ：采用一根导轨和两个滑块纵向分布，其特点是纵向**度高，成本增加。适合精密电子产品焊接要求。三点式LM导轨型：采用三根导轨和三个滑块及三个面纵向分布，其特点是前后，左右，纵向，横向精度很高，成本也很高。适用于横向焊接的金属及精密电子产品焊接要求。 方块式LM导轨重型机架：采用4根导轨和4个滑块及2面4线纵向分布，其特点是前后，左右， 纵向，横向精度很高，成本也很高。适用于横向焊接的重型金属焊接要求。
