铝基板的散热与什么有关

    铝基板的散热与其基材材质和连接的散热膏thermal grease等均有关。    典型的单晶粒LED 封装模组，包括光学透镜、LED 晶粒、透明封装树酯、萤光、电极及散热块(Heat Slug, heat sink)等，其作法是将LED 晶粒以焊料或导热膏（Heat Grease）接著在一散热片上，经由散热片来降低封装模组的热阻抗(Rjs)，这也是目前市面上**常见的LED 封装模组。主要来源有Lumileds 、OSRAM 、Cree 和Nicha 等LED 国际**厂商    铝基板(MCPCB)和电极引脚(Lead)所占热流比例**，分别为74%和18%，由於LED接面温度较其他光源温度低许多，故热能无法以辐射模式与 光一同射出去，所以LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散，在高电流强度作用下，LED晶片接面温度升高，需要有良好的LED 封装及模组设计，来提供LED适当热传导途径，以降低接面温度。www.xyhddz.com