PCBA组装基础知识简介（通俗易懂）

PCBA组装是指将PCB裸板进过SMT贴片加工、DIP插件加工，完成PCB裸板与元器件的焊接，**经过PCBA测试的过程，也叫PCBA加工，是如今非常流行的代加工方式。PCBA组装的主要内容包括1、物料采购2、PCBA组装主要生产工序3、辅助材料认识4、常见的焊接缺陷5、品质管控一、物料采购PCBA组装一般是为客户提供一站式服务，在客户下单时，对元器件物料和PCB裸板进行采购，当物料达到时，进行来料检验并加工，**交付PMC安排生产。二、PCBA组装主要生产工序1、SMT贴片加工SMT贴片加工主要包括锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、AOI测试等环节，自动化程度高，生产效率高。（1）锡膏印刷工序在SMT生产中，锡膏主要依靠锡膏印刷机来印刷，锡膏印刷机可分为三种，手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机，半自动印刷机和全自动印刷机在SMT中用的比较多。锡膏通过锡膏印刷机可以将锡膏准确的漏印到PCB焊盘上，锡膏印刷工序是非常重要的一个环节，印刷质量的好坏直接影响到后续工序的质量。（2）贴片生产此工序采用SMT贴片机生产，可快速将元器件贴装到PCB板上，生产效率高，失误率小。（3）回流焊接回流焊设置好焊接参数，将贴装好的PCB板送进回流焊炉内，经过预热区、焊接区实现PCB板的焊接，此工序焊接效率高，温度高，对元器件的耐高温有着重要的要求。2、DIP插件加工当完成SMT贴片之后，即可进入DIP插件生产。（1）插件加工将需要插件的元器件用机器进行加工，将加工好的元器件一个个插到PCB板上。（2）波峰焊接将插好件的PCB放置于专门的治具送进波峰焊炉内，波峰焊需要提前设置好焊接参数，PCB板在炉内进过助焊剂的喷射、预热区、焊接区、冷却区，**终完成焊接。3、PCBA测试**对PCB板进行ICT飞针测试、FCT功能测试和老化测试，可以PCBA板进行内部性能和工作时的性能进行测试，确保产品的可用性。三、辅助材料认识主要的辅助材料有：锡膏、助焊剂、锡丝、锡条1、锡膏：主要用于SMT贴片生产中，是目前应用非常广泛的焊接材料。2、助焊剂：主要用于波峰焊接中，可起到助焊的作用。3、锡丝：锡丝是非常实用的焊接材料，是电烙铁进行焊接时的焊接材料，应用广泛。4、锡条：锡条主要应用DIP插件加工中，波峰焊中焊接的锡液就是由锡条熔化而成的，不过锡条在使用的过程中，会造成很大的浪费。四、常见的焊接缺陷1、冷焊亦称未溶锡，因流焊温度不足或流焊时间过短而造成，如此一缺点可藉二次流焊改善，冷焊点的锡膏表层暗黑，大多呈有粉末状。2、零件脱落锡焊作业之后，零件不在应有的位置上，其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当，胶材熟化作业不完全，锡波过高且锡焊速度过慢等。3、 短路指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象，其发生之原因为焊点距离过近﹑零件排列设计不当﹑焊锡方向不正确﹑焊锡速度过快﹑助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等。4、 空焊锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起，此情形发生之原因有焊堑不洁﹑脚高翘﹑零件焊锡性差,零件位侈,点胶作业不当，以致溢胶于焊堑上等，均会造成空焊。空焊的零件PAD多呈光亮圆滑形。5、 假焊零件脚与焊堑间沾有锡，但实际上没有被锡完全接住。多半原因为焊点中含有松香或是造成。6、桥联焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合。7、立碑片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热元件两端存在的温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。五、品质管控PCBA组装是一个繁杂的一个流程，需要专门设置一个品质部，对生产的各个流程进行严格管控，才能确保产品的品质。在一个PCBA工厂中，一般都设有完善的品质岗位，如IQC、IPQC、QC、QA、OQA等岗位。1、IQC：来料质量检验2、IPQC：即过程控制，是指产品从物料投入生产到产品**终包装过程的品质控制。3、QC：即全检，对准备流通到下一个工序的产品进行人工全检。4、QA：即抽检，对产品进行抽检5、OQA：在出货之前的**一步检验，就是OQA出货检验。PCBA组装是一个比较复杂的过程，其中涉及的知识非常之多，想要全面掌握PCBA组装知识，需要一步一个脚印去专研，小编大概简述了PCBA组装过程涉及的一些知识，希望对您有帮助。