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电子机壳注塑材料为丙烯睛一丁二烯一苯乙烯共聚物(ABS )。电子机壳结构较为复杂,亚克力板材图,斜面上均匀分布长2.5mm、宽1 mm ,间距1. 5 mm的矩形孔;上表面有一个半径为50.75mm的凸包,在凸包上均匀分布直径为1. 2mm的圆孔;侧面有3个长径6. 22 mm、短径2. 56 mm的椭圆孔和16个直径1 mm的圆孔;同时侧面还存在两个高3. 5 mm的倒扣,其中孔的尺寸为非配合尺寸,精度要求不高;机壳内部有四根外径5 mm、内径2 mm的柱体,此尺寸为配合尺寸,精度要求较高;塑件壁厚均匀,为1. 8 mm。机壳结构复杂,为了保证塑件顺利脱模,防止塑件冷却不均,亚克力板材,造成局部应力集中和变形,塑件拐角处设计成倒角。同时,选取拔模斜度为10,以防止拔模时损伤塑件。
手机前壳框架
手机前壳框架是手机的重要结构件,外形尺寸为101 mmx45 mmx0.95 mm,平均厚度为0. 95mm , 3级精度,要求外观光洁,塑件变形量小于0. 3 mm,原料选择丙烯睛一丁二烯一苯乙烯共聚物(ABS )(牌号TR557,无定型料,LG公司)。首先,利用UG软件绘制三维模型,并导出为stp格式文档,2mm亚克力板材,然后在Moldflow软件的工程中导人CAE模型,选择双层面网格划分,亚克力板材3mm,经过多次网格修复和缺陷处理完**格统计如图1所示。从图I中可以看出,完全达到Moldflow软件进行翘曲变形分析的数值模拟要求。
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