铝基板制造商，铝基板厂家，铝基板供应商，贝格斯铝基板，Bergquist铝基板
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Thermal Clad性能参数表：
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单层板 SINGLE LAYER |
导热性能 THERMAL PERFORMANCE |
电绝缘性能 DIELECTRIC PERFORMANCE |
其他 OHTER | ||||||
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产品型号 Part Number |
绝缘层厚度1 Thickness［mil/μm］ |
热阻2 Impedance［℃/W］ |
热阻3 Impedance［℃in2/W］[/℃cm2/W] |
导热系数4 Conductivity［W/m-K］ |
击穿电压5 Breakdown［KVAC］ |
介电常数6 Permitivity (Dielectric C**tant) |
玻璃转化温度7 Glass Transition［℃］ |
UL温度指数8 UL Index［℃］ |
剥离强度9 Peel Strength［lb/in］/[N/mm] |
|
HT-04503 |
3/76 |
0.45 |
0.05/0.32 |
2.2 |
6.0 |
7 |
150 |
140/140 |
6/1.1 |
|
HT-07006 |
6/152 |
0.70 |
0.11/0.71 |
2.2 |
11.0 |
7 |
150 |
140/140 |
6/1.1 |
|
MP-06503 |
3/76 |
0.65 |
0.09/0.58 |
1.3 |
8.5 |
6 |
90 |
130/140 |
9/1.6 |
|
HPL-03015 |
1.5/38 |
0.30 |
0.02/0.13 |
3.0 |
2.5 |
6 |
185 |
** |
5/0.9 |
|
HR T30.20 |
3/76 |
0.90 |
0.15/0.97 |
0.8 |
7.5 |
7 |
90 |
130/130 |
9/1.6 |
