广东冈田科技OKATA 精密医疗电子器械激光焊锡机
精密医疗电子器械激光焊锡机
XYZ三轴激光焊锡机能够焊接各种精密器械产品，包括仪表仪器、医疗器械、传感器等电子器件的焊接应用，可行走三维轨迹，属于非接触性焊接。
搭建多轴机器人开展植锡激光焊接，通过多轴机器人将激光焊接技术用于医疗器械、仪表仪器的精密焊接，将复杂的空间曲线转换为激光焊接头的空间运动，定位控制**，实行平面、曲面、复杂改性的精密焊接，生产加工过程自动化程度高，也能将激光焊接机镶嵌在自动化生产**。
产品特点
1、非接触焊接，避免对焊点接触应力和污染。升温速度快，热影响区小，更适合无铅加工制成。光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性和维护性。
2、实时的温度反馈系统，拥有核心技术的温度控制模型，并采用实时温度反馈。焊点温度可调可控，实现可靠的恒温焊接加工和焊点质量监测。
3、加工工艺灵活，可实现不同高度、不同特性焊点一次加工。加工参数存储并自动调用，实现不同加工对象及对象的双面自动焊接。
4、智能工作平台，PC控制，可视化操作，自动定位，减少人工干预。
5、CCD摄像定位，高清晰度CCD摄像，满足高精密器件全自动或在线加工要求。
6、光点同轴，X-Y-Z多轴联动，焊点加工参数分层处理。
产品优势：
精密焊接：可焊接焊盘小、焊盘密集（**小焊接边距0.12mm）的电路板。
效率高：锡焊产能比传统的电烙铁焊接高，不同产品焊接效率有的高达五倍以上。
质量好：焊点圆润饱满，无拉尖和凹凸不平现象，温控功能可杜绝产品烧伤，有效避免虚焊和连锡风险。
维护便捷：设备无需特别维护，无特别易耗件。
非接触式焊接：不会对产品造成任何应力，无污染，无焊接残留，通孔焊盘透锡率高。
定点加热：焊盘位置精准加热，快速升温，快速冷却，焊点周边热量低，对焊盘周边的元器件起到保护作用。
节能环保：激光能量转换率高，无耗材、稳定性高、能耗低。
适应性广：适用于各类产品的锡焊，产品更新和种类多样都可以灵活切换焊接。
