X光检测设备
工业X光检测设备
工业X光机,用于产品内部结构、焊点、移位、裂纹、断裂、气孔、气泡等检测.
一、仪器简介：
XDX-dF160型电子元件检测仪,采用160数字成像系统成像， 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片.使用方便、安全、可靠。
二、仪器特点：
XDX-dF160型电子元件无损检测仪,主要针对电子元器件厂、电热丝厂、连接器厂的电子元器件、封装元器、BGA、CPU、IC芯片、半导体元器件、集成电路、电路板、电热管、发热管、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:玩具、虫草、断针、金属异物等检测.
仪器技术参数：
1、数字成像视场: 130X160mm（不同面积可订制)
2、像素间距：125um；
3、间 距：260mm；
4、A/D转换；16/bits
5、空间分辨率；4.0LP/mm
6、管电压：45-80kv；
7、管靶流：0.15-0.36mA；
8、电脑系统:windows10；
9、电脑尺寸:15寸台式电脑(有线无线连接电脑)
10、远程控制: 远程操作软件；
11、有线传输端口：千兆网口；
12、无线传输:5G wifi
13、外形尺寸：710x530x350mm；
14、适配器输出电压：DC24V。
15、交流电源频率:50-60hz；
16、重 量：90kg；
