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迈信电气与英飞凌合作开发了基于SiC-MOSFET自然散热设计的一体化伺服电机系统,较少的对外接口极大简化了应用系统的外围配件,只需2条直流线缆即可取代传统21条(3相*7电机)交流驱动线缆,节约成本/体积并利于现场快速灵活的应用设计。
主要分为以下几个部分:
A.电机。与传统永磁电机相同。
B.码盘。采用新一代磁编芯片TLE5109A,体积小精度高。
C.控制板。采用XM**800作为主控制芯片,内部集成EtherCAT等功能。
D.驱动板。采用集成米勒钳位功能的驱动芯片(1EDI20I12MH),可使用单电源供电来驱动SiC-MOSFET,简化电路设计。
E.功率板。选用6颗30mΩ-SMD封装的CoolSiC™MOSFET,采用铝基板传热至外壳。
F.后壳。因整体耗散功率较小,增加少量的鳍片即可满足自然对流散热要求。
其中,“基于SiC-MOSFET自然散热设计的一体化伺服电机系统”的控制板、驱动板、功率板为迈信电气自主研发设计。