DOWSIL SE 9187 L 低粘度密封胶 柔性保护型涂层材料
产品名称 Product Name | SE 9187 L |
混合比 | 单液型 |
材质 | 硅胶 脱醇型 |
特性 | 快速表干 |
应用范围 | FPD 电极保护 |
颜色/外观 | 透明/黑/白 |
黏度（mPa.s） | 1,100 |
表干时间 @ 25℃（min） | 8 |
固化条件 | 24 hrs@RTV |
耐温范围 | 一45℃~+200℃ |
认证 | UL94 V-0（Clear only） |
制造日算起产品使用期限 | 12 |
包装 | 330ML/CRT |
固化后物理特性 The physical properties after cured. | |
比重 Specific Gravity（Cured） | 1 |
硬度（Shore A）Hardness | 17（A） |
延伸率（%）Elongation | 160 |
抗拉强度（psi）Tensile Strength | 65 |
固化后电气特性 The electrical properties after full cured. | |
介电强度（KV/mm） | 20 |
体积电阻系数 | 3.00E+15 |
特性和优点
低粘度：低粘度产品可自流平便于操作。
弹性体：形成弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热循环。
脱醇型：固化副产物为醇类物质，对元器件无腐蚀。
防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀、防银迁移。
无溶剂：100%固含量产品，无溶剂挥发。
适用场合
适用于对腐蚀敏感的电子设备，尤其适用于不可使用室温下脱醋酸固化单组份硅胶的场合。如电源模组中元器件固定，等离子模组（PDP）保护，铟锡氧化物半导体（ITO）保护等。
使用方法
预处理：清洁粘接表面的水分、杂质、油污等。确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。施胶：人工施胶或气压式胶枪均可应用。固化：本品为室温湿气固化，相对湿度30%以上时固化会加速，故建议施胶工艺在8分钟内完成。
