陶瓷烧结银浆
陶瓷烧结 | ZL-6065 | |
规格说明: | 含量 | 75~85% |
细度 | <10um | |
粘度 | 30~400pa.s | |
方阻 | 2~4(mΩ/□) | |
附着力 | 优异 | |
可焊性 | 佳 | |
使用条件: | 基材 | 多种陶瓷基板 |
印刷 | 可使用印刷方式作业 | |
干燥 | 180~250℃/10-20分钟 | |
烧结 | 800-850℃/10分钟 | |
产品应用领域 | ||
用于氧化铝表面导线,与陶瓷体 |
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