导热双面胶无基材高导热绝缘特性胶带

导热双面胶无基材高导热绝缘特性胶带     导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。操作简单方便，工作效率高，使用时只需撕去剥离纸，将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接。

  
用途: 适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片  、LED光源、LED铝基板、大功率电源、散热设备
 
材质：中间是硅胶体，无任何夹层、无基材
 
颜色：乳白色 
 
离型纸：一面是0.05mm蓝色PET，另外一面是无色PET
 
热阻抗：0.9C-in.e2/W 
 
导热率：0.86W/m-K 
 
粘接力：8.3 N/cm 
 
基材类型：丙烯酸填充型聚合物 
 
介质类型：氮化硼填料 
 
介电强度：38KV/mm 
 
适用温度:低温-30度,高温200度
二、产品说明：
      双面导热胶，是目前电子设备上使用**多的中间导热粘和体，其作用就是把发热芯片同散热片粘和，起到传导热量的作用，也有一定程度的粘性，可以把发热体和散热体固定在一起，做为一个整体，增强散热效果。
导热胶系列为白色胶体，有强粘性，表面细腻，无孔洞，多用在电脑等电子设备上；具有导热性质的双面胶带，其导热性能良好，且不导电绝缘性更好，故在电脑等微电子设备上采用此胶体， 是目前家用电脑上使用频率**高的导热胶，大都使用在南北桥芯片，内存芯片，显存芯片，MOS管等发热体上，当然低功率CPU也可以使用。