模切贝格斯（BERGQUIST） SIL PAD TSP 3500导热硅胶片-金泉网

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发货地

广东-东莞

型号

贝格斯 SIL PAD TSP 3500

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模切件供应

SIL PAD系列导热产品是柔软、舒适的导热垫，可改善一系列电子组件的散热性能。贝格斯（Bergquist） SIL PAD 产品组合提供多种厚度。每个产品都具有高度的灵活性和适应性。在广泛的导热系数和介电强度之间进行选择，以适应多种应用。

贝格斯（BERGQUIST） SIL PAD TSP 3500又称为Sip Pad2000，是一种白色、高性能的硅胶垫材料，专为要求苛刻的航空航天和商业应用而设计。它是一种导热绝缘材料，可**限度地提高填料/粘合剂基质的热性能和介电性能。

技术资料

颜色：白色

基材：玻璃纤维

厚度：0.254-0.508mm（10mil-0.254mm/15mil-0.381mm/20mil-0.508mm）

阻燃等级：V-0级

耐温范围：-60.0°到200°

导热系数：3.5W/mk

片材(Sheet)：12”×12”（304.8×304.8mm）

因其材料的特殊性，也为电子封装应用提供高可靠性。典型应用包括：电源、电机控制、功率半导体、航空航天和航空电子。

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企业类型

有限责任公司

经营模式

注册资本

0万人民币

员工人数

企业注册地

广东-东莞

经营方向

销售

成立时间

2018