酸碱液流量计厂、酸碱液流量计、金荷仪表

江苏金荷仪表有限公司是国内专门从事工业过程自动控制、智能仪器仪表的科研、开发、生产和服务的新兴企业。

我国仪器仪表行业的发展与国外目前还存在一定的差异，国内导播雷达液位计生产厂家要取得更进一步的发展，除了自身技术能力的提高外，借鉴国外仪器仪表行业发展的经验也是十分重要的。国外仪器仪表行业主要重视以下一些方面。

新技术普遍被应用：

目前国外导播雷达液位计普遍采用电子设计自动化、计算机辅助制造等技术。

仪器仪表=AD/DA CPU 软件

在重视导播雷达液位计开发的同时，酸碱液流量计企业，注重高新技术和量大面广产品的开发与生产。注重系统集成，不仅着眼于单机，更注重系统、产品软化。随着各类导播雷达液位计装上了CPU，实现了数字化后，软件上投入了巨大的人力、财力。今后的超声波液位仪归纳成一个简单的公式：“仪器仪表=AD/DA CPU 软件”，AD芯片将模拟信号变成数字信号，再经过软件处理变换后用DA输出。

以市场驱动为导播雷达液位计产品开发准则

从技术驱动转为市场驱动，从一味追求高精尖转为“恰到好处”。开发一项成功产品的准则是：用户有明确的需求;能用**短的开发时间投放市场;功能与性能要恰到好处; 导播雷达液位计产品开发准则的另一变化是收缩方向，集中优势。金荷仪表多年的经验，产品质量有保证，新老客户的首要选择，如果您需要仪器仪表等产品欢迎上金荷仪表购买哦。

专业化生产

生产过程采用自动测试系统。目前多以GP-IB仪器组建自动测试系统，生产**一个个大的测试柜，快速地进行自动测试、统计、分析、打印出结果。

雷达液位计具有许多优点，近年来应用广泛。本文介绍了一种调频连续波雷达液位计。简单介绍了雷达液位计的工作原理，酸碱液流量计，分析了市场上各类物位仪表的优劣性，酸碱液流量计厂，并做了相应的性能分析和比较。

1． 测量原理

本雷达液位计主要由雷达探测（一次表）和雷达显示仪（二次表）组成。雷达探测主要由主体、连接法兰和天线三部分组成。天线分为喇叭型和直接与波导管连接两种形式。雷达显示仪提供连接上位计算机的RS-485接口，可以传递液位等参数及报警信号，亦可通过上位计算机对智能雷达显示仪进行控制。

雷达探测采用的是线性调频连续波测距原理：天线发射的微波是频率波线性调制的连续波，当回波被天线接收到时，天线发射频率已经改变。根据回波与发射波的频率差可以计算出物料面的距离。FMCW方式测量线路较复杂，从而测量准确度较高，同时干扰回波也较易去除，一般用于较高端的测量方案。雷达探测的主体中包括微波信号源、信号处理部分。工作过程中，微波信号源输出一个波幅恒定的线性调频的微波信号，其产生的频率输出如下图所示：

发射频率随时间线性增加，增加的斜率为k，当发射出去的连续波遇到液面发射时，发射回来的信号频率如图1中点划线所示，它比发射信号滞后了一定时间τ。

根据微波传播原理知道：

τ＝2R/C （1）

式中C是微波在空间中的传播速度3×108km/s，R是液面距雷达液位仪的距离。

由于回波信号频率的滞后，使得反射频率与发射信号频率之间的差频为：

f=kτ （2）

将以上两式合并后可以得到：

R=C×f/2k

显然R与f是成正比的，反射液面离液位仪的距离越远所产生的差频频率f越大，因此可计算天线到反射面的距离。

信号处理部分则对回波信号与发射信号的混合信号进行处理，通过测量混合信号频谱，用快速傅立叶变换（FFT）来计算混合信号，从中对混合信号频谱进行分析，排除掉干扰信号，然后确定天线到反射界面的距离，从而完成测量。

3． 优点特性

本雷达液位计采用非接触式测量方法。非接触式测量方法是今年来测量物位的主要方法，目前较成熟的非接触测量技术有超声波、核辐射和微波。而在化工、石化等过程工业领域，由于被测介质普遍存在高温、高压、腐蚀、挥发、冷凝等复杂工况，且对测量仪表有防爆要求。相比与超声波，微波传播的自身特点决定了雷达液位计的使用优势：

1） 定向传播。

2） 准光学特性。

3） 传输特性好。

4） 介质对微波吸收与介质的介电常数成比例。

由其自身特性决定，雷达液位计在使用上具有以下优势：

1） 连续准确测量：由于雷达液位计不与被测介质接触，且受温度、压力、气体等影响非常小。

2） 维护方便，操作简单：雷达液位计具有故障报警及自诊断功能。

3） 适用范围广：非接触式测量，方向性好，传输损耗小，可测介质多。

4） 安装简单：在各行业应用中，雷达液位计可直接安装到储罐顶部，安装十分简单。

江苏金荷仪表有限公司是国内专门从事工业过程自动控制、智能仪器仪表的科研、开发、生产和服务的新兴企业。

我国在测试仪器方面与国外企业的差距是多方面的，不仅仅是技术、经验和资金不足，更重要的是在概念、标准和理念等方向的差距和在决策方面的不够重视。在应用测试中，制约本土测试仪器应用一个更重要的问题来自于核心半导体器件的缺失。

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　　技术差距

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