南昌灌封胶|铂桥灌封胶|led模组灌封胶售价
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应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,led模组灌封胶售价,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,灌封胶,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,dc 灌封胶,便于检测与返修。
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电子灌封胶的作用 电子灌封胶常温可固化,主要用于常温型电子元器件灌封,南昌灌封胶,汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封,特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封,如电容器包封,固态继电器灌封等。
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