纳米晶粒微芯片、纳米晶粒、庞博（磅礴）回收(查看)

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回收范围：

长期求购工厂库存、IC，内存颗粒，内存IC，集成电路、电脑IC、手机IC、语音IC、驱动IC、数码IC、手机IC、电脑周边IC、电视机IC、MP3/MP4内存、FLASH闪存、主芯片、FPGA芯片 手机字库 內存条、內存芯片K9F、K9K、HY、MT

回收的品牌：

三星SAMSUNG，现代skHYNIX，ALTERA，ATMEL，XILINX，SST，ISSI，ST，SPANSION，WINBON，纳米晶粒收购，ESMT，AMD，MXIC，KHIC，EON，ETRONTEC，等专营来自世界各品牌电子元器件。

长期回收3.4.5.6.8.12寸无划伤Dummy Wafer/testing wafer 硅片/晶圆

１．规格：3.4.5.6.8.12寸。（直径变化符合半导体行业标准）

２．表面状况：无划痕和粘污物。

３．标准厚度：根据需求加工成客户要求厚度。（+/- 20UM）

４．总厚度变化：厚度不符合标准厚度的WAFER不超过总数量的3%。

５．表面处理方式：3，4，5，6，8寸单面抛光，12寸双面化学抛光。（无螺纹镜面）

６．Notch口：3，4，5，6寸为平口。8，12寸为V型。

７．边缘：无崩边，隐裂，微裂。８．其他：TTV+TIR+Warp ≤40UM。

９．包装：泡沫箱，晶圆盒，卡塞盒

**为重要的是：CMOS传感器的成长速度将达到CCD传感器的七倍，照相手机和数码相机的迅速普及是这种需求的主要推动因素。

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