捷豹无铅回流焊炉R8
捷豹无铅回流焊炉R8
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捷豹R8无铅回流焊炉外形尺寸：4800*1250*1490mm颜色：计算机灰重量：2350kg加热区数量：上八下八加热区长度：3121mm冷却区数量：2（内置）电源功能要求：64KW启动功率：32KW正常功率消耗：10KW升温时间：30min 温度控制范围：室温——300℃温度控制方式：PID闭环控制+SSR驱动温度控制精度：±1.0℃PCB板温分布偏差：±1.5℃参数存储：可存多种生产设置参数与状况异常报警：温度异常（恒温后超高温或超低温）掉板报警：三色信号灯：黄-升温；绿-恒温；红-异常PCB**宽度：400/450mm（**：610mm可选）产品高度：PCB板上/下各25mm运输方向：左向右（选项：右向左）PCB运输方式：空气炉=链条+网带，氮气炉=链条（可选配网带）运输带高度：900±20mm运输速度：300-2000mm/minS系列回流焊（Hot Air Reflow）为埃塔高端产品之一，完全满足IPC-7530（回流焊及波峰焊温度曲线指导原则）和IPC/JEDEC J-STD-020C（塑封集成电路表面贴装元器件的湿度/再流焊敏感性分级）对温度曲线的要求，为生产加工提供强有力的设备与工艺保证，在回流焊工业标准中提供了更高的生产率和工艺精度控制。 S系列回流焊（Hot Air Reflow）首创实现业内单机可兼容两种不同规格PCB焊接工艺（OPTION）同时生产，用低于一台设备的能耗实现两台设备的产能，**化的提高效率，减少电能和氮气的消耗，创新改进冷却系统和优化工艺控制，达到更低的生产成本，实现了表面贴装制程中的**工艺。R系列回流焊（Hot Air Reflow）提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，是行业中功能**全，能耗**，性能**的产品。 设备特点:单机可兼容两种不同规格PCB同时生产，但在耗电量，废弃排放量，氮耗量和空间使用上将会大大减低。独立式冷却结构，助焊剂回收更彻底，保养更省时。超强芯控制系统，保证系统更高的稳定性和可靠性。
