贴片锡膏红胶
SMT锡膏是由锡粉与焊剂制成的膏状焊料,通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部,然后通过回流炉等加热焊接于电路板上,锡膏一般含有铅及有机溶液剂和无铅环保锡膏,故在使用时要多加注意。
免洗无铅锡膏系列:(高温Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) (中温Sn64/Bi35/Ag1) (低温Sn42/Bi58)
一、简 介:
免洗锡膏系列是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外,免洗锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。