底填 DB826H 优质胶水杜科新材料
产品描述
本产品是一种单组分环氧密封剂,低卤素底部填
充胶。用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致
和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与
基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的
冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能
更好的进行底部填充;(同时具有良好的可返修性能)
固化条件
推荐固化条件:
1. 120℃固化 10-15min;
2. 150℃固化 3-5min;
密度, g/cm3 1.15-1.25
热膨胀系数,ASTM D3386, 10-6℃ 65
玻璃化转变温度(Tg),℃ 120
吸水率,wt%,ASTM570 <0.35
抗张强度 ASTM D882, N/mm2 75 ASTM D882, N/mm2
拉伸模量,MPa,ASTM D638 2100
表面电阻率,Ω ,IEC 60093 1013
介电常数/介电损耗,(1MHZ), ASTM D150 3.3