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润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区（铜箔），或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。
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根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。**代热板传导回流焊设备：热传递效率**慢，回收SMT设备，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。
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特点：由多个贴片头组合而成，依次同时对一块PCB贴片，assembleon-FCM就是该类。自动化分全自动机电一体化贴片机特点：大部分贴片机就是该类。手动式贴片机特点：手动贴片头安装在Y轴头部，X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置。主要用于新产品开发，具有价廉的优点。
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