过锡炉治具-鸿丰电子-昆山治具
1. 单面板:(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏;(2) 贴放 SMC/SMD;(3) 插装 TMC/TMD;(4) 再流焊。2. 双面板(1) 锡膏-再流焊工艺,完成双面片式元件的焊接;(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;(3) 反转 PCB 并插入通孔元件;(4) 第三次再流焊工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等。
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