12V2.5A监控电源线路板-线路板-炜业电子(查看)
常用的板材供应商对四种内层基板的主要特性对比有哪些?下面我们就来介绍下相关的知识:
12V1A开关电源线路板随着电子元器件高性能化、多功能化的方向发展,同时带来高频、高速发展的信号传输,因此要求电子电路材料的介电常数和介电损耗比较低,以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆铜板材料,以满足高层板的加工和可靠性要求。常用的板材供应商主要有A系列、B系列、C系列、D系列,线路板,这四种内层基板的主要特性对比。
对于高层厚铜线路板选用高树脂含量的半固化片,层间半固化片的流胶量足以将内层图形填充满,绝缘介质层太厚易出现成品板超厚,反之绝缘介质层偏薄,则易造成介质分层、高压测试失效等品质问题,12V1A开关电源线路板,因此对绝缘介质材料的选择极为重要。
【炜业电子】公司秉承“高要求、严管理、重品质、优服务”的经营理念,始终坚持以“优质的产品,**完美的售后服务”回馈新老客户.
印刷线路板常见的材质有有哪些?
印刷线路板常见的材质有:FR-1-94v0-94HB,22F,CEM-1,CEM-3,fr-4,铝基板,铜基板,铁氟龙(Teflon),12V1A开关电源线路板都用于电子产品,玩具,小家电。照明灯具。大楞率LED线路板等。
【炜业电子】贯彻实行“客户满意,真诚服务,追求卓越,勇于创新”的企业精神,12V2.5A开关电源线路板,坚持向国内外先进企业学习,不断提高集团自身业务技术水平;
下面就来说线路板的流程:
1、开料
目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.
流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角﹨磨边→出板
2、钻孔
目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.
流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查﹨修理
3、沉铜
目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.
流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
4、图形转移
目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程:(蓝油流程):磨板→印一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
5、图形电镀
目的:图形电镀是在线路图形的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.
流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
6、退膜
目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层出来.
流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机
7、蚀刻
目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.
8、绿油
目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印一面→烘板→印第二面→烘板
9、字符
目的:字符是提供的一种便于辩认的标记
流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
10、镀金手指
目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍﹨金层,使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板 (并列的一种工艺)
目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的铜面上喷上一层铅锡,12V2.5A监控电源线路板,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.
流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
11、成型
目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切
说明:数据锣机板与啤板的度较高,手锣其次,手切板具只能做一些简单的外形.
12、测试
目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.
流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
13、终检
质量和信誉是企业的生命,【炜业电子】创立至今把“质量,信誉”奉为宗旨。
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