硅钢片钼片合金片激光精密切割狭缝切割微孔加工定制加工
硅钢片钼片合金片激光精密切割狭缝切割微孔加工定制加工
华诺激光是一家依托国际先*激光技术，致力于激光精密切割狭缝切割微孔加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光精密切割狭缝切割微孔加工技术开发和管理团队，以及超过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光精密切割狭缝切割微孔加工设备，光纤激光精密切割狭缝切割微孔加工设备，二氧化碳激光精密切割狭缝切割微孔加工设备等先**口激光精密切割狭缝切割微孔加工设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！
可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm
激光加工能力:
可大批量生产，针对小批量多样化的产品，也可以半自动化的方式投产，节省相关作业成本，是大限度为客户节省成本是我们的目标，实现双赢!我们可以加工的大面积为350mm*250mm。
激光切割的特点：
1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。
3、采用专业软件可随意设计各种图形或文字即时加工，加工灵活，操作简单、方便。
4、激光束易实现时间或空间分光，可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。
产品检测及售后:
3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！梁经理竭诚为您服务，欢迎新老客户莅临指导！
