汉高AB胶水，乐泰E-30CL，上海乐泰E-30CL胶水

乐泰螺纹锁固剂，管螺纹密封胶，结构胶，瞬干胶，平面密封胶，圆柱固持胶，汉高乐泰UV紫外线光固化胶,促进剂和安全清洗剂，环氧树脂，硅橡胶，贴片胶，电子胶系列，底部填充胶。 更多型号乐泰胶水请咨询:1,5,9,2,0,0,5,9,0,0,2陈生 Q.Q:3.5.1.0.2.3.0.7.2 **乐泰E-30CL 简要说明:**乐泰?E-30CL-该产品为灰色，抗冲击坚韧型环氧树脂胶粘剂。40分钟适用时间。 **乐泰E-90FL 简要说明:**乐泰E-90FL-该产品为灰色，抗冲击，坚韧型环氧树脂，90分钟适用时间。 **乐泰E-60HP 简要说明:**乐泰?E-60HP-该产品为高强度环氧树脂胶粘剂，60分钟适用时间。产品特性为灰白色，具有高剥离强度，高剪切强度。 Hysol UF 3808 Hysol UF 3808是德国汉高Hysol 旗下高性能底部填充环氧胶，产品为单组份， 具有高Tg ,低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。Hysol UF 3808 具有很稳定的电学性能，耐温度冲击和潮气性能俱佳，同时还具有再加工性能。 基本理化指标 黏度 360 CPS比重 1.16 g/cm3开放时间 25 °C, （以黏度上升25%为判断基准 ） 3天保存期 （在-20°C下） 半年保存温度 -40°C ---- -15 °C 底部填充剂 乐泰快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。 新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。乐泰与Motorola,Jabil Circuit,及Auburn大学合作，共同着手于开发芯片级的可维修和助焊剂型的底部填充剂，满足微芯片的直接贴装。乐泰为不可焊基板的芯片贴装研发了专利技术产品：有序排列的各向异性导电胶带及胶粘剂以满足智能卡及液晶显示器的工艺需要。 产品 应用 工作寿命@25℃ 推荐固化条件 固化后颜色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 储藏温度 ** 3505 CCD/CMOS,维修性好 7天 20分钟@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ ** 3513 低温固化 7天 4分钟@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ ** 3517 快速固化 7天 5分钟@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ ** 3548 快速流动，快速固化 14天 3<分钟@120℃ 透明 1,200 26 67 5℃ ** 3549 快速流动，快速固化 14天 3<分钟@120℃ 黑色 1,200 26 67 5℃