UV无影胶
胶材特性 Feature
JB093、JB446(黑色)、JB512(白色)对玻璃接着性佳、水氧穿透率低、硬化反应率高，且硬化条件为紫外光源(UV)及后段低温热烤制程，可提供相当快速之生产加工需求耐260°C无铅Reflow三次
JB411胶材本身为软质，含水率低、收缩率小。耐260°C无铅Reflow三次，且硬化条件为紫外光源(UV)及后段低温热烤制程，可提供相当快速之生产加工需求
JB573胶材本身为软质，用于封装芯片联机，硬化条件为紫外光源(UV)及后段低温热烤制程，可提供相当快速之生产加工需求
阳离子型
产品编号 黏度值 固化参数 TgbyTMA 硬度 体积收缩率 吸水率 用途 保存时间
JB093 30000~50000 3000-6000 108°C D85±2 3% 2.40% 适用于IC/光电产业之封装应用 5°C@6个月
mJ/cm2+
80°C/1hr
JB446 30000~50000 3000-6000 108°C D85±2 3% 2.40% 适用于IC/光电产业之封装应用 5°C@6个月
mJ/cm2
+80°C/1hr
JB512 30000~50000 3000-6000 108°C D85±2 3% 2.40% 适用于IC/光电产业之封装应用 5°C@6个月
mJ/cm2
+80°C/1hr
JB411 ---- 3000-6000 ---- ---- 3% 2.40% 适用于IC/光电产业之封装应用 5°C@6个月
mJ/cm2
+80°C/1hr
JB573 10000~30000 6000mJ/cm2 ---- A45~A55 3% 2.40% 适用于IC/光电产业之封装应用 5°C@6个月
