锡膏
高温无铅锡膏 SnAgCu
高温无铅锡膏特性:
高温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、**符合RoHS环保要求；
2、卓越的焊接性能，上锡效果佳；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、焊点光亮，松香残留物少；
5、细单距产品焊接效果好。
高温无铅锡膏性能参数详细说明：
合金成分：Sn42Bi58
熔点：227℃
锡粉颗粒度：25-45um
锡粉的形状：球状
助焊膏含量：9.5±10wt%
卤素含量：＜0.02wt%
粘度：160-220×10Pa.s±10%
绝缘阻抗试验：＞1×10㎡Ω
铜镜试验：合格
塌落试验：合格
存储说明：中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
高温无铅锡膏被广泛应用于:
所有用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和PCB板耐高温，另外炉子能达到较高的温度）
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