UV膜 UV tape wafer/Package 切割膜 蓝膜

深圳邦展科技生产的UV膜是将特殊配方涂料涂布于PO/PVC薄膜基材表面，以便在UV光照之前拥有强粘性，UV照射之后，粘性大大减弱，方便剥离。。适用于半导体业晶圆wafer切割，Package切割，玻璃切割，PCB切割，表面保护等等，能够避免UV解胶之后的残胶和剥离不良。

●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
●保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎
●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间
●不會有残胶的現象
●具有适当的扩张性
●可根据客户需求提供特殊尺寸的产品  

   180mm*100m

   240mm*100m

   210mm*100m

   230mm×100m

   300mm*100m  等各种规格产品都可以做，还可以根据您的需求调整粘性和厚度，欢迎来电咨询