耐高温电子灌封胶环氧树脂耐高压绝缘密封胶
石家庄利鼎电子材料有限公司
LD-218耐高温环氧灌封胶
LD-218是AB双组分耐高温导热环氧树脂灌封胶,由耐高温树脂、高导热填料、耐高温固化剂和纳米增稠剂组成。通过SGS认证,安全环保。主要用于常温固化耐高温电子涂覆、电子元器件邦定、包封等。在室温时为膏状、硬化后表面成型好、光亮,化学性质稳定,性能优良,防油、防水、防腐,耐盐雾,具有**的耐温性、绝缘性、导热性、密封性和防潮性,对电子器件具有**的保护性能。
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