深圳晶圆切割蓝膜厂家
三、用途：
A、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜
C、半导体硅片/晶圆----减薄（削薄）、背面研磨
D、半导体硅片/晶圆----减薄后手撕膜
E、半导体硅片/晶圆----翻晶膜
F、半导体硅片/晶圆----热剥离膜、UV紫外线膜
G、蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带。
半导体硅片/晶圆背面打磨时（IC/半导体工艺）的回路面保护膜。在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。
A、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜
C、半导体硅片/晶圆----减薄（削薄）、背面研磨
D、半导体硅片/晶圆----减薄后手撕膜
E、半导体硅片/晶圆----翻晶膜
F、半导体硅片/晶圆----热剥离膜、UV紫外线膜
G、蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带。
半导体硅片/晶圆背面打磨时（IC/半导体工艺）的回路面保护膜。在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。
