X射线检测设备
YTX-X3 X射线检测设备可为SMT和半导体封装制造厂商提供降低成本,提高产品质量和增加产能等一系列优异的解决方案。YTX-X3设备采用了YESTECH专利视觉分析技术。同时设备也可进行空洞检测,焊线检测和器件装配检测等。
X射线主要应用于:
1.BGA/倒装芯片
2.焊点质量
3.空洞
4.焊线检测
5.电子产品和封装电路。
X-RAY:闭管
功率:100KV/20W
解析度:5微米
**小器件尺寸:01005
检测速度:0.5平方英寸/秒
检测高度:2′(50mm)基板上下方
软件界面:WINDOWS XP PRO
**在基板尺寸:18′*20′(480mm*508mm)