奥马电子覆铜板基材、奥马电子(已认证)、覆铜板基材

据全国覆铜板行业协会**统计资料，截至2007年年底止，中国大陆共有大大小小覆铜板企业计70家，主要分布在华东及华南地区，其中华东地区2007年的年产能已达16956万m2，占大陆年总产能的56.3%，华南地区2007年的年产能为11652万m2，占大陆年总产能的38.7% 宜昌覆铜板基材，其余东北、西北、西南及华中四个地区2007年的年产能为1491万m2，仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分，内资企业共26家，占大陆企业总数的37.14%，其2007年产能为5484万m2，只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外商独资及中外合资企业 质量保障覆铜板基材，占大陆企业总数的62.86%，却占大陆年总产能的81.8%。

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所  覆铜板构造

示。

覆铜板是电子工业的基础材料 覆铜板基材，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动

通讯等电子产品。

覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：

1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。

1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。

1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。

1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。

以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化 奥马电子覆铜板基材，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。

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