高导热双组分耐温型导热灌封胶
ZY-GH-1001是一款双组分耐温型导热灌封胶。A/B双组份配比为12:1。具有良好的导热性，导热率高达1.2 W/m·k。热变形温度高于140 ºC。具有良好的流动性和阻燃性质。可通过低温加热固化也可常温固化。无腐蚀性，与金属、陶瓷和大部分塑料相容性好。配胶后可操作时间长，填充性优良。
特点:
§导热性优良
§耐高温
§优良的绝缘性能
§良好的阻燃效果
§耐化学性和耐湿性**
§与金属、陶瓷、塑料具有极好的粘接性。
流动性优异,易于灌封。
主要用途：
用于同时对导热、阻燃、耐温有较高要求的灌封领域,如:高端电机、通讯基站电源供应器、AC/DC电源模块、光纤通讯、汽车电子、LED灯具、LED驱动电源、大功率电子元器件、太阳能接线盒的灌封、半导体模块整流器封装、驱动电源、传感器、变压器、放大器、高压电阻器、继电器等。
使用方法：
提供双组分液态包装，由 A/B 组分按12 : 1 的重量比进行混合。可采用自动混合灌封系统，也可手动进行混合灌封。为确保组分的均匀分布，组分A和组分B在混合前需分别进行搅拌。在两组分充分混合后，组分A和组分B的混合物外观上应具有一致性。混胶后采用真空脱泡处理将会提升产品的综合性能。A/B在40-50 ºC下加热搅拌2-3分钟，体系粘度会迅速下降，便于真空脱泡。
使用温度范围：
对于大多数应用而言，可以在-40 到150 ºC 温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。
