批发无铅锡条|雨鑫电子辅料(在线咨询)|佛山无铅锡条

防止锡珠的产生

欧洲一个研究小组的研究表明，线路板上的阻焊层是影响锡珠形成**重要的一个因素。在大多数情况下，批发无铅锡条，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在线路板上。 同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

无铅锡条：：

无铅锡条适用于电子原器件组装焊接(手工焊接或波峰焊接)，无铅焊锡条在选择原材料方面严格执行国际欧盟ROHS指令。选用云南直供的高纯度电解锡锭，佛山无铅锡条，从原料熔炼、搅拌、检测、灌注均采用高标准工艺流程生产，同时引进日本先进的电子焊接材料研发技术，生产出品质性能都极为出色的无铅焊锡条。

锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。

　除企业核心的锡制品及化工制品外，雨鑫企业还代理“YT”、“YS”牌云锡，国产、进口牌电子工具；“马牌”、“贝印”、“白光”等电子工具。从产业链流通到终端消费的销售模式，使雨鑫更能贴近用户思想；我们依据客户实际需求而制订的采购计划与相关销售建议，与持续跟进的销售服务系统，形成了雨鑫特色的营销服务系统。

焊锡品质分析要素

合金成分分析

针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。

焊点质量分析

外观检验是无铅组装后必须检测项目， 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。

微切片观测分析

针对材料提供焊点表面及微结构分析。

2D/3D X光检验

利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。

可靠度测试

焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，无铅锡条型号，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。

热循环测试

热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验**普遍使用方法之一，IPC 9701则为**常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监或焊点阻抗监测系统可实时控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。

振动疲劳测试

振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，无铅锡条供应商，藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力，对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件，规范应用上则以MIL为主要规范。

焊点推/拉力测试

提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化分析。