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焊锡品质分析要素

合金成分分析

针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。

焊点质量分析

外观检验是无铅组装后必须检测项目， 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。

微切片观测分析

针对材料提供焊点表面及微结构分析。

2D/3D X光检验

利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。

可靠度测试

焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。

热循环测试

热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验**普遍使用方法之一，IPC 9701则为**常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监或焊点阻抗监测系统可实时控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。

振动疲劳测试

振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力，对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件，规范应用上则以MIL为主要规范。

焊点推/拉力测试

提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化分析。

企业竞争其实就是人力竞争，优的业界人才的加盟为公司注入了新鲜有活力的血液，公司遵循“有德有才，提拔重用，无铅锡条市场价，有德无才，培养使用，无德有才，限制使用，无德无才，不可留用”的用人理念，在人力资源的管理上导入正规化，国际化的管理，在如何使用人才和发挥员工潜能取得显著的成效，公司员工都有经过岗前培训，在职培训，专业培训，选择培训，同时推行绩效考核，考核结果与薪酬挂钩，实行末位淘汰，确保整个团队保持优良的状态和拥有—流的专业素养。

     那么63a焊锡条是否含铅呢？63a锡条也成6337焊锡条，6337的意思表示了两个百分比，63%及37%。其表示的为锡的含量及铅的含量，也就是其中含有63%的锡和37%的铅。一般市场中的6040、4060、2080等等都是前面两个数字表示其锡含量，后面两个数字表示铅含量，佛山无铅锡条，所以像6040和4060这是两种焊锡条，无铅锡条批发，前者是含有60%锡，回收无铅锡条，后者是含有40%锡的焊锡条。

     市场上有这种含量表示的锡条都是有铅锡条，所以63a也是有铅锡条。值得一提的是，63a锡条是有铅锡条中锡含量高的锡条，也是品质相对好的有铅锡条。