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豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，无铅锡条报价，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。

焊锡条有很多种，从铅含量可以分为有铅焊锡条和无铅焊锡条。顾名思义，有铅焊锡条里面是含铅的，而且铅含量占很大一部分。但是无铅焊锡条并不是不含铅，只是其含量在1000PPM以下就可以称为无铅锡条。也就是无铅锡条中铅含量是在0.1%以内的，但我们一般是当做无铅焊锡条是不含铅的。

以ISO9001国际认证体系为基础，雨鑫企业一直在完善产品的稳定性与可靠性，基于电子制造业特殊工作环境的因素考虑，无铅锡条回收，我们在产品环保方面的研究，已经取得实际成效。确保电子制造业无铅化生产的实现，无铅锡条生产厂家，雨鑫一直在努力。

锡渣形成原因及解决办法

根据不同锡渣的状态判断，无非是单方面或几方面因数所致。

这些因数就是：焊料品质（材料）、锡炉结构（设备）和锡炉状态（使用和保养）。

对于长线生产的锡炉来说，焊接SMD时峰口锡面（NO.2）一旦出现稍许湍流（纹波），就需卸下峰口清理堵渣，大同无铅锡条，这个时间定在两周一次较合理；单面板非SMD焊接时约一月一次即可；如果每周都要清理容易损伤设备。月开机时间超过20个工作日，有条件的公司应每月检测一次杂质含量（主要为SN和CU）并在QC报表中备案。大的供应商都有激光检测设备，两分钟就能搞定。一定要在波峰口取样（将波峰开启），尺寸60*60*5MM左右EMS寄给相关供应商，供应商及时回复传真即可。整个锡炉的清理（卸胆清理或换锡）一般4~6个月（视各个公司规范而异）。日常锡渣清理应适时，不得在锡炉内过夜，关机前应将静止锡面保持在指l定高度（及时补充焊料），锡渣在锡炉内过夜只会消耗更多的焊料。