LCP高贴服性导热硅胶片，主要用于低紧固压力
要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
特点优势： 贴服性的低硬度， 增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力， 电气绝缘， 满足ROHS及UL的环境要求
典型应用：通讯行业，功率转设备，半导体或磁性体与散热片之间，需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域，氙气灯镇流器，移动设备
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm；可依使用规格裁成具体尺寸
LCP高贴服性导热硅胶片，主要用于低紧固压力
要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
特点优势： 贴服性的低硬度， 增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力， 电气绝缘， 满足ROHS及UL的环境要求
典型应用：通讯行业，功率转设备，半导体或磁性体与散热片之间，需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域，氙气灯镇流器，移动设备
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm；可依使用规格裁成具体尺寸
