LCP高贴服性导热硅胶片,主要用于低紧固压力
要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的;在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
特点优势: 贴服性的低硬度, 增强的抗刺穿,抗剪切和抗撕裂能力, 电气绝缘, 满足ROHS及UL的环境要求
典型应用:通讯行业,功率转设备,半导体或磁性体与散热片之间,需要传热的框架,底盘或者其他热传导器的区域,氙气灯镇流器,移动设备
基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸
LCP高贴服性导热硅胶片,主要用于低紧固压力
要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的;在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
特点优势: 贴服性的低硬度, 增强的抗刺穿,抗剪切和抗撕裂能力, 电气绝缘, 满足ROHS及UL的环境要求
典型应用:通讯行业,功率转设备,半导体或磁性体与散热片之间,需要传热的框架,底盘或者其他热传导器的区域,氙气灯镇流器,移动设备
基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸