導熱矽胶片 高导热硅胶片 IC散热硅垫片

      導熱矽胶片,高导热硅胶片,IC散热硅垫片是深圳度邦专业生产销售，导热硅胶垫片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳的传递界面。具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原价和散热片之间的空气排出，相比普通的绝然导热材料在产品的安装过程中带来的很大的方便性，不易脱落，便于操作。 

    优点特性：总热阻低、高可靠性、可压缩性强、柔软兼有弹性、高导热率、较高性价比、通过ROHS及UL的环境要求。应用范围：通讯设备、计算机、开关电源、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器、PC服务器/工作站、光驱/COMBO、笔记本电脑、基放站等。应用方式：PCB和散热片之间的填充、IC和散热片或外壳间的填充、IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充等。