高导热系数硅胶垫片
CP系列高导热系数硅胶垫片是一种高性能导热界面产品，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。该产品韧性好、结实。是一种高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品。枋心薄膜上柔软的仿型的涂层为低压力、浸入式安装提供优良的配合表面。同时产品具多样式的热性能，适合于任何应用。
典型应用
● AC/DC功率电源 ● 发电机
● 音频、视频器件 ● 不间断电源(UPS)
● 汽车控制单元(ECU) ● 功率半导体—TO封装类产品
特点优势
● 具备防撕裂和抗刺穿能力 ● 电气性能好
● 大于6000伏(AC)的高绝缘强度 ● 满足ROHS及UL的环境要求
物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单 位 | CPG系列测试值 | |
CPG100测试值 | CPG250测试值 | |||
颜色 Color | Visual | 浅蓝 | 浅蓝 | |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.25/ 0.3/ 0.5 | 0.25/ 0.3/ 0.5 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cc | 1.6 | 1.6 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 25±5 | 25±5 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 | -40~+220 |
体积电阻 Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 5.0*1013 | 5.0*1013 |
耐电压 Breakdown Voltage | ASTM D149 | KV/mm | >5 | >5 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | V-0 | V-0 | |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.0 | 2.5 |
基本规格：300mm*400mm, 或卷料。可依使用规格裁成具体尺寸。
