推荐美国KMARKED进口高导银胶KM1912HK尽在东莞弘泰

一. 产品描述 ＫＭ1912ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。    ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰运输。二．产品特点         ◎具有高导热性：高达 60W/m-k    ◎开启时间3到5小时    ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求    ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm    ◎低温下运输与储存 －需要干冰    ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性    ◎极微的渗漏三．产品应用    此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：    ◎大功率 LED 芯片封装    ◎功率型半导体    ◎激光二极管    ◎混合动力    ◎RF 无线功率器件    ◎砷化镓器件    ◎单片微波集成电路    ◎替换焊料四．典型特性    物理属性：    25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，    #度盘式粘度计: 30    触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2    保质期：-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月    银重量百分比: 92%    银固化重量百分比 : 97%    密度，5.7g/cc      加工属性(1)：    电阻率：4μΩ.cm    粘附力/平方英寸(2)： 2700    热传导系数，60W/moK     热膨胀系数，22.5ppm/℃ *    弯曲模量, psi       5800*    离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12    硬度 　　８０    冲击强度 　　大于　１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ    瞬间高温 　　２６０℃    分解温度 　　３８０℃五．储存与操作    此粘剂可装在瓶子里须干冰。当收到物品后，-15℃下储存在 1－5rpm 的罐滚筒里**。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。六．加工说明    应用KM1912HK的流动性通过利用自动高速流    动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材    料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小    组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1912HK。    而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。    对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量    可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或    290毫克 。晶片应与粘剂 KM1912HK完全按压，在围绕周边形成    银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，**终固化银胶    厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。