高导热高导电银胶美国进口品牌KM1901HK品质保证

一. 产品描述    ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，    单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是    一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片    应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件    时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在    加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，    ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室温情况运输。二．产品特点    ◎具有高导热性：高达 55W/m-k    ◎非常长的开启时间    ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求    ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm    ◎室温下运输与储存 －不需要干冰    ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性    ◎极微的渗漏三．产品应用    此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：    ◎大功率 LED 芯片封装    ◎功率型半导体    ◎激光二极管    ◎混合动力    ◎RF 无线功率器件    ◎砷化镓器件    ◎单片微波集成电路    ◎替换焊料四．典型特性    物理属性：    25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，    #度盘式粘度计: 30    触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2    保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月    银重量百分比: 85%    银固化重量百分比 : 89%    密度，g/cc ： 5.5    加工属性(1)：    电阻率：4μΩ.cm    粘附力/平方英寸(2)： 3800    热传导系数，W/moK 55*    热膨胀系数，ppm/℃ 26.5*    弯曲模量, psi       5800*    离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15    硬度 　　８０    冲击强度 　　大于　１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ    瞬间高温 　　２６０℃    分解温度 　　３８０℃五．储存与操作    此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存在 1－5rpm 的罐滚筒里**。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多 信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。