无铅锡膏Sn42Bi58 U—TEL—800 熔点:139℃
颗粒度: 25-45(um) 重量:500G
产品特点
1、润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质。
2、易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
3、更高的焊接性能,可用于热风式、红外线回焊等各种制程。
4、焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求。
5、可用于通孔滚轴涂布工艺。
6、掺入**的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率。
7、焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性。
8、表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题。
9、解决了密脚IC(焊球小至0.25mm的BGA集成)连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。适用
适用范围
适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程。
安全知识
锡膏的锡粉具有毒性,此外无其他有毒物质,回焊过程中会产生蒸汽,作业时应注意空气通风,避免吸入体内。
品牌保证
优特尔品牌锡膏专业生产、用心服务,为你解决不上锡,易坍陷,保湿性强,爬锡不良等问题。
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