无锡珠有铅锡膏U-TEL-T520是针对于精密电子产品生产厂家而设计的一款免洗锡膏,高端有铅免洗锡膏U-TEL-T520能有效降低精密电子产品SMT制程的不良率从而为制造厂家节约生产成本。一、无锡珠有铅锡膏U-TEL-T520产品特點:l 润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质l 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷l 更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程l 焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求l 可用于通孔滚轴涂布工艺l 掺入**的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率l 焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性l 表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题l 解决了密脚IC(焊球小至0.25mm的BGA集成)连锡、锡珠、虚焊假焊等问题 二、无锡珠有铅锡膏U-TEL-T520 适用范围: U-TEL-T520 适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等高端电子品的SMT制程。三、无锡珠有铅锡膏U-TEL-T520 储存条件及使用说明:
在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
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