真空镀膜生产线|振华真空镀膜机|真空镀膜机厂家

真空镀膜是在产品表面物理气相沉积一层金属或金属化合物薄膜，使产品表面拥有金属光泽和色彩，不导电镀膜则要求该膜层具有较大的电（并非完全导电）。金属或金属化合物都具有导电性，只是导电率不同。但是，当金属或金属化合物呈一种薄膜的状态时，其相应的物理特性会有所不同。常规的镀膜材料中，如：银是银白效果和导电性能**的金属，但它厚度在5纳米以下时，它是不导电的；铝的银白效果和导电性比银稍微差一些，但它厚度在0.9纳米时，就已经具备导电性。为什么会这样呢？那是因为银分子的连续性没有铝的好，所以在相对膜厚下，它的导电性反而较差。我们真空镀金属不导电膜其实就是利用了某些金属的分子连续性差的原理，把它厚度控制在某个范围，使其具备银白色外观并且电阻超大。由此可见，金属不导电膜的效果跟它的膜厚是直接相的。只有在相对应的膜厚下，才能得到相应稳定的银白色不导电膜。 上面已经讲到，银白效果和导电性能**的银在5纳米以下的厚度时，它是不导电的，那么，是不是可以用银来做我们需要的金属不导电膜呢？答案是否定的。因为5纳米以下厚度的银基本上是透明无色的，尽管它不导电，但它不能同时具备银白色反光膜的效果。同样，铝也不行。所以，我们需要一种能够镀出银白色金属光泽并具有较大的电阻金属材料。我们采用的是纯度在99.99%以上左右的锡或铟及铟锡合金。厚度在30纳米以下的锡，连续性相当的差，但能取得银白色金属光泽并具有较大的电阻。铟也是一样，但铟的银白色反光率更胜于锡的外观，因为价格较高，我们采用铟锡合金，这样既能得到不导电膜又能得到更白更亮的反光金属效果！铟和锡不导电膜都是半透明的，所以我们要求被镀基材为透明或黑色为佳。因为铟和锡都是在250度就开始溶化，所以蒸发的温度也相对较低，这样加热熔化及蒸发的电流和时间相对也较低，如果电流太大，我们会发现得到的膜会发蓝发雾。离子镀是结合真空蒸镀和溅射镀两种技术而发展起来的沉积技术。在真空条件下，采用适当的方式使镀膜材料蒸发，利用气体放电使工作气体和被蒸发物质部分电离，在气体离子和被蒸发物质离子的轰击下，蒸发物质或其反应产物在基体上沉积成膜。离子镀的基本过程包括镀膜材料的蒸发、离子化、离子加速、离子轰击工件表面成膜。根据镀膜材料不同的蒸发方式和气体的离化方式，构成了不同类型的离子镀，下表是几种主要的离子镀。离子镀具有镀层与基体附着性能好、绕射性能好、可镀材质广、沉积速率快等优点。表离子镀的种类及其特点种类蒸发源离化方法工作环境特点用途直流放电法 电阻 辉光放电dc:0.1kv～5kv 惰性气体1pa，0.25ma/cm2 结构简单，膜层结合力强，但镀件温升高，分散性差！耐热，润滑等镀件弧光放电法 电子束、灯丝 弧光放电dc:100v高真空1.33x10-4pa 离化率高，易制成反应膜，可在高真空下成膜，利于提高质量 切削工具、金属装饰等镀件空心阴极法 空心阴极 等离子体电子束dc:0v～200v惰性气体或反应气体 离化率高，蒸发速度大，易获得高纯度膜层 装饰、耐磨等镀件调频激励法 电阻、电子束 射频电场13.56mhzdc:0.1kv～5kv惰性气体或反应气体 离化率高，膜层结合力强，镀件温升低，但分散性差 光学、半导体等镀件电场蒸发法 电子束 二次电子dc:1kv～5kv真空 不纯气体少，能形成较好的膜 电子元件多阴极法 电阻、电子束热电子dc:0v～5kv惰性气体或反应气体低速电子离化效果好 装饰、电子、精密机械等零件聚焦离子束法电阻聚集离子束dc:0v～5kv惰性气体 因离子聚束，膜层结合力强 电子元件活性反应法电子束二次电子dc:200v反应气体o2、n2、ch4、c2h4等 金属与反应气体组合能制备多种倾倒物膜层电子、装饰、耐磨等镀件。 该技能请求真空度在1×10-3Torr摆布，即1.3×10-3Pa的真空状况充入慵懒气体氩气(Ar)，并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电，因为辉光放电(glowdischarge)发生的电子激起慵懒气体，发生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，堆积在塑胶基材上。 真空镀膜机溅镀的原理是什么 以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子炮击资料外表，使其溅射出进入气相，可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额(Yield)产额越高溅射速度越快，以Cu,Au,Ag等**高，Ti,Mo,Ta,W等**。一般在0.1-10原子/离子。离子能够直流辉光放电(glowdischarge)发生，在10-1—10Pa真空度，在两极间加高压发生放电，正离子会炮击负电之靶材而溅射也靶材，而镀至被镀物上。 正常辉光放电(glowdischarge)的电流密度与阴极物质与形状、气体品种压力等有关。溅镀时应尽也许保持其安稳。任何资料皆可溅射镀膜，即便高熔点资料也简单溅镀，但对非导体靶材须以射频(RF)或脉冲(pulse)溅射;且因导电性较差，溅镀功率及速度较低。金属溅镀功率可达10W/cm2，非金属50%溅射电源分为：直流(DC)、射频(RF)、脉冲(pulse)，直流：800-1000V(Max)导体用，须可灾弧。 射频：13.56MHZ，非导体用。脉冲：泛用，**发展出溅镀时须操控参数有溅射电流，电压或功率，以及溅镀压力(5×10-1—1.0Pa)，若各参数皆安稳，膜厚能够镀膜时刻估量出来。 靶材的挑选与处理十分重要，纯度要佳，质地均匀，没有气泡、缺点，外表应平坦光亮。关于直接冷却靶，须留意其在溅射后靶材变薄，有也许决裂特别是非金属靶。一般靶材**薄处不行小于原靶厚之一半或5mm。 磁控溅镀操作方法和一般蒸镀相似，先将真空抽至1×10-2Pa，再通入氩气(Ar)离子炮击靶材，在5×10-1—1.0Pa的压力下进行溅镀其间须留意电流、电压及压力。开始时溅镀若有打火，可缓慢调升电压，待安稳放电后再关shutter.在这个进程中，离子化的慵懒气体(Ar)清洗和露出该塑胶基材外表上数个毛纤细空，并通过该电子与自塑胶基材外表被清洗而发生一自在基，并保持真空状况下施以溅镀构成外表缔结构，使外表缔结构与自在基发生填补和高附着性的化学性和物理性的联系状况，以在外表外安定地构成薄膜.其间，薄膜是先通过把外表缔造物大致地填满该塑胶毛纤细孔后并作连接而构成. 溅镀与常用的蒸腾镀相比，溅镀具有电镀层与基材的联系力强-附着力比蒸腾镀高过10倍以上，电镀层细密，均匀等优点.真空蒸镀需要使金属或金属氧化物蒸腾汽化，而加热的温度不能太高，不然，金属气体堆积在塑胶基材放热而烧坏塑胶基材.溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板方位可自在组织，薄膜构成前期成核密度高，可出产10nm以下的极薄接连膜，靶材的寿命长，可长时刻自动化接连出产。 靶材可制作成各种形状，合作机台的特别设计做非常好的操控及**有功率的出产溅镀利用高压电场做发生等离子镀膜物质，运用几乎一切高熔点金属，合金和金属氧化物，如：铬，钼，钨，钛，银，金等.并且，它是一个强行堆积的进程，选用这种技能取得的电镀层与塑胶基材附着力远远高于真空蒸镀法.但，加工成本相对较高.真空溅镀是通过离子磕碰而取得薄膜的一种技能，首要分为两类，阴极溅镀(Cathodesputtering)和射频溅镀(RFsputtering)。阴极溅镀一般用于溅镀导体，射频溅镀一般用于溅镀非导体实施阴极溅镀所需环境：a，高真空以削减氧化物的发生b，慵懒技能气体，一般为氩器气c，电场d，磁场e，冷却水用以带走溅镀时发生的高热。