Emerson&Cuming(爱玛森康明)公司简介：
E&C是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司；
美国国民淀粉化学公司又为国际**化工集团 - ICI(卜内门)化工的一员；
E&C为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等...；服务于电子工业已有超过50年的经验,其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲(日本、上海、香港).
E&C的电子化学材料含括:灌封材料.粘接材料.导电.导热接口材料、裸芯粘接材料/COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充材料.贴片胶.电子涂料. UV固化材料.应用范围涉及电子组件,电路板组装,显示及照明工业,通讯,汽车电子﹐智能卡/射频识别等领域...
此外我们还销售Ablestick(美国国民淀粉化学公司另一子公司)的Ablebond,Ablefilm系列微电子或半导体类的电子封装化学材料,主要用于SoC,SiP,MCM等先进IC封装工业,涉及计算机,通讯﹐航空/航天及部分**领域......
欢迎您随时来电咨询,我们与Emerson&Cuming公司的技术工程师将为您提供全套专业的技术解决方案
产品名称: Emerson&Cuming爱玛森康明
产品型号: G-757
原 产 地: 美国
产品描述:爱玛森康明Emerson&Cuming电子粘合剂
1.电子电机用EPOXY
导热//276 , 281 , 2762FT , 2850FT , 2850FT-FR , 2851KT
COB//A-312-20
高接著//G757 , G909 , 927-10E , 104A/B
灌注用//2057FR , 2075A/B , XT4064-3A , XT5038-6A
软性Epoxy//1365-25A/B
光学用//1269A/B , 24A/B
2.UV胶//UV307 , UV9000 , UV9007 , UV9110
3.Underfill//E1115 , E1252 , E1330 , E1350 , E1355
4.银胶//**29-2
5.锡膏//M4100 , M-6300-4 , M-6500.
EMERSON&CUMING爱玛森康明电子粘合剂产品的市场：
1.Epoxy
Heat sink,伺服器散热片,Underfill,温度Sensor封止
Chip on board,LED灌封,针头接著
2.UV胶
光学仪器,光纤耦合器,CIS
3.Underfill
No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip,CSP,or BGA Devices
4.银胶
石英震动子接著,导电性接著
5.不含铅锡膏
主机板厂商,自动插件厂
产品优点
使用时间长,速干性,缩短制程。
导电性接著胶 ECCOBOND系列
银胶,低体积阻抗(0.0002 ohm-cm),高导电导热,高接著度,可网印
非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印
导热性接著及灌注胶 STYCAST & ECCOBOND
有单液,双液,可灌注用,高接著强度,Pressure Cooker resistance
Thermal Shock resistance,UL安规符合,导热性佳**高到26W/m.K
UV CURE (紫外线硬化胶) ECCOBOND系列
速乾,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接著
锡膏 MINICO系列
不含铅之锡膏,因应欧美日地区在公元2000后禁用含铅之锡膏所推出之产品
