TC-5022-金泉网

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TC-5022

导热膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026, Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。 TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。

粘胶剂/导热膏/美国乐泰/美国道康宁/日本信越-小溪胶粘科技有限公司

　　小溪胶粘科技有限公司是一家专业胶粘剂系列技术开发与代理的公司，公司自成立以来，一直在逐渐发展，现已分别在上海、青岛、夏门、苏州、昆山、宁波等地方建立了长期良好的合作伙伴，并正着手在各地方设立分公司，本公司走在同行业的前端、雄视......

企业类型	有限责任公司	经营模式	-
注册资本	0万人民币	员工人数	-
企业注册地	广东-东莞	经营方向	销售
成立时间	2000	主营行业	精细化学品-合成胶粘剂-其他合成胶粘剂
主要经营地点	广东省东莞市南城区第一国际B座806室
主营产品或服务	粘胶剂,导热膏,美国乐泰,美国道康宁,日本信越,humiseal

企业类型

有限责任公司

经营模式

注册资本

0万人民币

员工人数

企业注册地

广东-东莞

经营方向

销售

成立时间

2000