格芯晋升为美国“御用”国防军用芯片生产厂商
2月18日消息，美国释出积极鼓励国防芯片本地制造的讯息之后，各大晶圆代工厂抢单战随之开打。
台积电、三星陆续抢进美国制造之后，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）也宣布，和美国国防部合作，将在2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。 台积电2020年5月率先和美国联邦**及亚利桑那州共同宣布，将在美国设立第二个生产基地，今年动工，目标2024年开始量产，2021年至2029年专案投资120亿美元，目标该厂5奈米制程的月产能为2万片12吋晶圆。 为了不让台积电专美于前，三星与格芯近期都积极在美国展开购地扩产布局，三星去年底已经向德州提出申请奥斯汀十年期投资约170亿美元，主要用于扩产。依据三星向德州提出的文件资讯，业界分析，从三星规划来看，预测该新厂制程也会是5奈米以下的先进制程生产，外传计划**月产7万片，终端应用是国防相关伺服器所需芯片生产。 在台积电、三星之后，格芯也宣布美国的购地扩建新计划。格芯将和美国国防部建立战略合作关系，格芯计划在新的供应协议之下，由美国纽约Fab 8厂区购地扩建、并完成认证后，2023年开始出货首批国防专用芯片。 格芯指出，该公司过去和美国国防部合作已久，包含在旗下美国佛州Fab 9与纽约的Fab 10生产其他地面设施所需芯片，此次合作协议扩及至国防、航太与其他敏感应用芯片所需。 依据美国国防部声明，与格芯的协议是**近参议院多数**支持的《美国CHIPS法案》的初步进展，该法案主要是支持与加强美国国防供应链半导体芯片的制造能力。 芯片制造一直被美国国防部视为军事供应链的脆弱环节。他们**担心的是技术遭窃、被植入恶意组件或“自毁开关(kill switch)”，前者能远程控制军事设施，后者则能让设备成为一堆废铁。因此美国国防部**近公布了“零信任”(Zero Trust)战略，旨在增强其系统和供应链(包括其半导体供应商)的安全性。 10多年来，在美国国防部的芯片供应上，IBM一直占据垄断地位，不过现在IBM已经基本放弃了芯片制造业务，两家晶圆厂也卖给了GlobalFoundries，后者接手新订单也是自然而然的。 GlobalFoundries并非美国本土公司，而是阿布扎比出资，不过他们在美国拥有7,000多名员工，其中在马耳他的Fab 8工厂拥有近3,000名员工。Fab 8的投资已经超过130亿美元，但公司依然在购买土地扩展Fab 8的面积，以支持美国**和行业客户的强劲需求。 本次寻求海外芯片供应商，表明了美国国防部对于更多合适芯片供应商的迫切需求，同时扩大保护其技术的措施。 事实上，美国国防部这一次找来非纯美国制造的芯片供应商也凸显它长期依赖单一厂商的问题。美国国防部副助理国务卿 Andre Gudger 就表示，希望能采用**与**的技术，且放眼全球找寻合作伙伴。 本次引进GlobalFoundries，是在位于世界前两名的台积电和三星相继计划在美国建设新工厂后，又一家晶圆厂计划抢进美国芯片制造。与GlobalFounries不同的是，台积电与三星在美国建厂主要面向5nm及以下的先进制程，GlobalFoundries面向的是45nm成熟制程。
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