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Molex 全球产品经理 Michael Bean 表示:“设计工程师所面临的挑战在于,需要满足越来越高的功率要求,而印刷电路板的尺寸则日益缩小。在这一极小的外壳内,MOLEX1042380210,可以使用的封装选项极其有限。另外,这类系统中的组件也必须高度可靠,能够承受恶劣高温的环境。通过采用久经考验、高度可靠的 Sabre? 连接器多波束技术,Super Sabre 连接器系统可以帮助解决这些问题,MOLEX,提供每个叶片高达 34.0 安的电流,MOLEX681512015,并且承受高达 125°C 的工作温度。”
Molex全球产品经理Scott Marceau解释道:“传统的焊接工序会提高印刷电路板组件的成本和复杂程度。通过使用EON顺应针技术,我们的汽车行业客户可以降低成本并简化装配操作,MOLEX355642015,同时在性能上获得巨大的优势。”
Molex的EON顺应针接口设计可提供极高的端子保持力,即使在高振动和热循环的环境下也可实现牢固可靠的连接效果。有关汽车应用包括车身电子、驾驶辅助、安全和舒适系统、娱乐信息系统,以及动力总成。商用应用则包含内部模块与车身电子模块。
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