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杜邦公司电路与包装材料部门的市场开发主管 Prasanna Srinivasan 表示：“Molex 与杜邦开展紧密的协作，将 Pyralux? TK 投入到批量生产的新型 Molex 高速低损耗柔性电路组件中去，可以实现出色的效果。信号损耗可以降到**程度，从而可以提高速度和设计的灵活性。”
Molex 高速低损耗柔性电路组件提供自卷或机械辅助卷绕版本，可实现灵活的三维包装，使插入损耗降至**程度，并且，与标准的印刷电路板设计相比，还可改善气流。
Molex 全球产品经理 Michael Bean 表示:“设计工程师所面临的挑战在于，需要满足越来越高的功率要求，而印刷电路板的尺寸则日益缩小。在这一极小的外壳内，可以使用的封装选项极其有限。另外，这类系统中的组件也必须高度可靠，能够承受恶劣高温的环境。通过采用久经考验、高度可靠的 Sabre? 连接器多波束技术，Super Sabre 连接器系统可以帮助解决这些问题，提供每个叶片高达 34.0 安的电流，MOLEX，并且承受高达 125°C 的工作温度。”在将 DuPont? Pyralux? TK 柔性电路材料整合到多层柔性电路构造的批量生产的领域，Molex 是首先采用这一实践的制造商之一。Pyralux? TK 是一种双面柔性敷铜箔叠层板和粘结片系统，配方采用 DuPont? Teflon? 含氟聚合物薄膜和 DuPont? Kapton? 聚酰亚胺薄膜。该系统对于高速信号和高频柔性电路应用具有绝佳的电气性能。与标准柔性组件相比，Pyralux? TK 的介电常数和低损耗性能优越，MOLEX1110966001，可以实现力学上具有挠性的构造，折弯半径更小，并且传输速度也更快。
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